0次浏览 发布时间：2025-04-24 18:09:00
暮春四月，太湖之畔的无锡迎来了一场意义非凡的活动。4月23日下午，“制造强省·材料先行”系列对接活动的首场——半导体集群集成电路封装材料专场活动成功举行。此次活动由省新材料产业协会和省半导体协会共同组织，旨在聚焦半导体封测和封装材料这个“小切口”，搭建半导体与新材料产业链双向对接平台，促进上下游企业技术适配与供应链本土化，构建“材料—器件—系统”全链条创新生态。
半导体产业作为全球科技创新的核心领域，其重要性不言而喻。而新材料产业作为制造业的“底盘技术”，是半导体产业发展的关键支撑。当前，我国面临全球产业链重构及关键技术和材料“卡脖子”的挑战，此次活动的举办正逢其时。
“当前，全球半导体产业格局深度调整，国内产业链供应链加速重构，我省正处于打造具有世界聚合力的产业科技创新中心的关键阶段。”省工业和信息化厅二级巡视员罗志勤表示，半导体与新材料产业的深度融合，既是落实“制造强省”战略的必然要求，也是破解“卡脖子”难题、实现自主可控的必由之路。半导体集群集成电路封装材料专场活动恰逢其时、意义重大。活动以“制造强省·材料先行”为主题，精心搭建政策解读、技术交流、供需对接三大平台：既有政府部门解读集成电路与新材料产业最新政策，为企业发展“精准画像”；又有行业专家分享封装技术前沿趋势，为产业升级“问诊开方”；更有40余家上下游企业“面对面”洽谈，推动技术适配与供应链本地化落地见效。
罗志勤希望，各方以此次活动为契机，携手共进、协同创新，全力构建“材料支撑器件、器件赋能系统”的全链条创新生态，为江苏在全国半导体与新材料产业版图中“勇挑大梁”贡献更大力量。各级工信部门也将持续优化产业生态，强化政策供给，为企业创新发展保驾护航。
随后，省工业和信息化厅新材料产业处负责人进行了新材料产业相关政策宣讲，不仅涵盖了产业规划的长远布局，还精准聚焦企业关切的核心问题，比如原材料供应、市场准入等，为产业链协同创新提供了有力支撑。
政府搭台，有力推动产业链融通创新。活动现场，来自全省40余家半导体封装、材料企业的代表与新型科研平台代表等齐聚一堂，聚焦半导体封测和封装材料“小切口”，期待推动产业深度融合“大协作”。无锡华润安盛科技有限公司的专家代表进行主旨演讲，分享了集成电路封装技术的前沿动态与材料需求，深入浅出地展现了封装工艺与材料研发的深度耦合，让与会者对“材料先行”的产业逻辑有了更清晰的认识。
在茶歇及企业洽谈环节，企业代表们积极交流，对接供需，为后续合作创造了良好的开端。在随后的企业对接交流环节，江苏长电科技股份有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司等企业纷纷发言，深入探讨合作事宜。参与活动的企业代表们纷纷表示收获满满。江苏长电科技的负责人表示，通过这次活动，他们更明确了企业在产业链中的定位和发展方向，对于新材料的研发和应用有了新的思路。华海诚科新材料股份有限公司的代表感慨，活动为他们提供了与上下游企业直接交流的机会，有助于优化供应链体系，降低成本，提高效率。徐州博康信息化学品有限公司的代表认为，此次活动让他们了解到最新的政策导向，为企业的战略规划提供了重要参考。
本次活动聚焦“小切口”，实现了产业链的“大协作”，有力推动了我省封装材料和半导体产业的深度融合。相信在“制造强省·材料先行”理念的引领下，江苏的半导体与新材料产业将不断创新发展，为“1650”产业体系提供更坚实的基础支撑。
江苏经济报记者 蔡逸 洪姝翌
